產品介紹

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CHIP-Sorting

檢測LED CHIP特性,依此檢測結果將產品分光分類。可對應依波長、輸出等各種項目去測試計算、分類。

ACM複合材

ACM是經高壓浸漬工法,將鋁和碳塊製成之材料。材料種類包括各向異性ACM-a和各向同性ACM- io。

AC-Albolon複合材

AC-Albolon是鋁和陶瓷的複合材料。①它具有與鑄鐵相同的機械性能,且為相當於鋁之輕量素材,作為鋁之替換材料,可用應用於各種用途使用。舉一個案參考,它應用於需高速移動之部位零件(半導體製造裝置),採用理由除上述原因外,②熱變形小,③切削加工性高,④極少之切割加工毛刺,特殊用途舉例,有應用於回焊治具使用。⑤焊料不會粘附,
⑥能夠進行表面處理也為其一原因,AC-Albolon還有著許多潛力,將開闢與應用於各新的市場、產品上

住友電工各類配線線材

日本住友電工的絕緣電線廣泛的應用於電力相關、電子機械馬達、感應器、電源等內部配線。
有各類符合UL、CSA規格的線材,比一般的電線更具柔軟的特性及耐高溫特性,被廣泛應用在車載、設備配線、工業工程….等方面。
歡迎業界先進詢問。(IRRAX系列、LEAD FREE系列、HALOGEN FREE系列皆有)
※線材綜合型錄下載請按這裡

全氟化橡膠(FFKM)

立可市科技(ReeCos Technology Co., Ltd)製造氟化彈性體Fluonax(FKM)與全氟化橡膠Fluomax(FFKM) O-ring,可提供客製化服務製作FKM與FFKM材的密封條、墊片、金屬接合件的氟素橡膠零件,廣泛的運用於半導體業、電子業、化工業、石化業、航太工業…..等。
提供全球客戶在全氟橡膠製品應用上最佳解決方案。

AlN Substrate

氮化鋁(AlN)在陶瓷材料中有高熱傳導的優異性能、且擁有高強度、低熱膨脹、高絕緣、低誘導率之新素材。

LTCC GREEN SHEET

Yamamura Photonics的LTCC基板用之GREEN SHEET,可用900℃以下之低溫來燒結,除有高強度、低損度與低誘電率,且擁有尺寸高安定性之特點。可廣泛應用於高周波基板、車用基板、各LED用基板等產品。對於電子零件‧模組的高性能化與小型‧低背化是不可欠缺的材料,相信今後之用途與需求將日益擴大。且敝司的GREEN SHEET為環保製品,完全無含鉛。

LID

日立金屬可提供,PC・DVD產品中對於半導體裝置的小型‧高性能化‧高速化、高放熱性等能提升性能之金屬包覆材料、與運用高精度加工技術,所製成高性能、高品質之各種加工材料(MPU用lead pins、copper-core solder balls)、以及水晶裝置中封裝陶瓷PKG用之lead製品。

MoistCatch

Moist CatchTM 是一種多構層的嶄新活性薄膜。其中一層是由吸收濕氣、氣體的高濃度吸收劑及樹脂均等分散為一體的材料構成。該強大的吸著能力及易成形的特性,做為電子部件及各種包裝材料,發揮著卓越的性能。
Moist CatchTM 與一般薄膜一樣可進行加工,為各種重要且精細的產品,提供強阻隔性及保質期的延長等高附加價值。正因為有以上的性能,Moist CatchTM 也是血糖試片及藥品包材的最佳選擇。
注1: Moist CatchTM 是共同印刷株式會社在日本登記的註冊商標。
注2: Moist CatchTM 註冊了美國FDA藥品管理檔案(DMFS)。

LD-CAP

Yamamura Photonics 於1980年代,運用自社長年累積之玻璃與金屬的氣密封著技術,成功開發出保護雷射半導體晶片之CAP製品。從平面玻璃、到球‧非球面鏡面、石英玻璃、藍寶石玻璃等各種類玻璃,皆可與金屬PKG氣密固定住。適用於光通訊、雷射印表機等裝置上。

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