電子材料

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配合效率高、速度快的營業管理,能針對客戶不同的需求而做出讓客戶最滿意之專業服務。

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AlN Substrate

氮化鋁(AlN)在陶瓷材料中有高熱傳導的優異性能、且擁有高強度、低熱膨脹、高絕緣、低誘導率之新素材。

LTCC GREEN SHEET

Yamamura Photonics的LTCC基板用之GREEN SHEET,可用900℃以下之低溫來燒結,除有高強度、低損度與低誘電率,且擁有尺寸高安定性之特點。可廣泛應用於高周波基板、車用基板、各LED用基板等產品。對於電子零件‧模組的高性能化與小型‧低背化是不可欠缺的材料,相信今後之用途與需求將日益擴大。且敝司的GREEN SHEET為環保製品,完全無含鉛。

LID

日立金屬可提供,PC・DVD產品中對於半導體裝置的小型‧高性能化‧高速化、高放熱性等能提升性能之金屬包覆材料、與運用高精度加工技術,所製成高性能、高品質之各種加工材料(MPU用lead pins、copper-core solder balls)、以及水晶裝置中封裝陶瓷PKG用之lead製品。

MoistCatch

Moist CatchTM 是一種多構層的嶄新活性薄膜。其中一層是由吸收濕氣、氣體的高濃度吸收劑及樹脂均等分散為一體的材料構成。該強大的吸著能力及易成形的特性,做為電子部件及各種包裝材料,發揮著卓越的性能。
Moist CatchTM 與一般薄膜一樣可進行加工,為各種重要且精細的產品,提供強阻隔性及保質期的延長等高附加價值。正因為有以上的性能,Moist CatchTM 也是血糖試片及藥品包材的最佳選擇。
注1: Moist CatchTM 是共同印刷株式會社在日本登記的註冊商標。
注2: Moist CatchTM 註冊了美國FDA藥品管理檔案(DMFS)。

LD-CAP

Yamamura Photonics 於1980年代,運用自社長年累積之玻璃與金屬的氣密封著技術,成功開發出保護雷射半導體晶片之CAP製品。從平面玻璃、到球‧非球面鏡面、石英玻璃、藍寶石玻璃等各種類玻璃,皆可與金屬PKG氣密固定住。適用於光通訊、雷射印表機等裝置上。

PROBE PIN

可將鎢、鉬線加工製成棒、PIN狀,且對於半導體檢驗所使用之探針,我們也可依客戶所需求之材料去對應加工製成。

GLASS LID

運用長年研發之焊接技術(GTMS=Glass To Metal Seal),將玻璃窗與金屬框,在無使用任何接著劑下,一體化製成擁有優異氣密性之LID製品。對於平面薄型化、與隨著UV-LED高功率化下,紫外線對PKG所產生的劣化,提供了改善之對策。
應用此平面設計,成功實現PKG的低背化。由於玻璃部分可依客戶指定之峰值波長去進行AR coating加工,因此各種波長帶皆能對應。此外,依據您所使用的波長,玻璃窗材也可提供敝司所原創擁有優異UV透過性之KC玻璃、石英玻璃或藍寶石玻璃等材料給予選用。