LD-CAP

Yamamura Photonics 於1980年代,運用自社長年累積之玻璃與金屬的氣密封著技術,成功開發出保護雷射半導體晶片之CAP製品。從平面玻璃、到球‧非球面鏡面、石英玻璃、藍寶石玻璃等各種類玻璃,皆可與金屬PKG氣密固定住。適用於光通訊、雷射印表機等裝置上。

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