LID

日立金屬可提供,PC・DVD產品中對於半導體裝置的小型‧高性能化‧高速化、高放熱性等能提升性能之金屬包覆材料、與運用高精度加工技術,所製成高性能、高品質之各種加工材料(MPU用lead pins、copper-core solder balls)、以及水晶裝置中封裝陶瓷PKG用之lead製品。

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